Важно!

ПРОИЗВОДСТВО

Технологические возможности производства для монтажа печатных плат:

  • Подготовка серийного производства печатных узлов (от 3 дней)
  • Максимальный размер заготовки печатной платы 340х400 мм
  • Изготовление опытных образцов печатных плат 5-го класса точности в короткие сроки (до 10 дней)
  • Возможность нанесения лазерной маркировки на платы 
  • Использование современного сборочного оборудования (до 10 000 компонентов в час).
  • Выводной монтаж DIP и THT- компонентов опытными монтажниками (до 400 точек  пайки в час)
  • Роботизированная пайка DIP и THT- компонентов (до 3 000 точек пайки в час)
  • Установка от 0201, SOP, QFP, SOIC, PLCC, TQFP240, BGA, Flip-Chip, CSP-корпусов с шагом выводов до 0,5 мм
  • Демонтаж микросхем в корпусах BGA
  • Восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг)
  • Отмывка печатных плат и узлов (трехступенчатая технология - ультразвуковая с моющими растворами, струями в объеме, барботирование, ополаскивание деионизационной водой)
  • Оптическая инспекция (программно-аппаратный комплекс реализующий систему технического зрения на этапах проверки качества плат, нанесения паяльной пасты, установки компонентов и после пайки оплавлением) с предоставлением отчета 
  • Нанесение влагозащитных покрытий на поверхность печтаного узла (погружением, нанесения кистью, распылением) 
  • Рентгеноскопический контроль качества пайки с предоставлением отчета
  • Испытания на климатические (тепло +50 С/холод - 40 С, влага 90%) и физические воздействия (вибрация и ударные нагрузки до 50g, диапазон частот 5-5000 Гц)

 

Технологические возможности оборудования 3D-печати:
 

  • Толщина любой стенки детали не менее 0,6 мм
  • Размер отверстий не менее 4 мм
  • Точность +/- 1,5мм на 100 мм длины детали
  • Тип поддержки – механически удаляемый
  • Максимальные размеры детали диаметр - 400 мм, высота - 800 мм.

ТРЕБОВАНИЯ К ПЕЧАТНЫМ ПЛАТАМ

ПО ПЕЧАТНЫМ ПЛАТАМ:

  • На печатных платах должны быть технологические поля с двух сторон, параллельных друг другу. Ширина технологического поля не менее 5 мм. Если плата не прямоугольная, то технологические поля 5 мм должны быть не менее чем с 3-х сторон мультиплицированной заготовки.
  • На каждой плате и на технологических полях должны быть нанесены реперные знаки. Для платы - два различных знака (например, круг и квадрат) должны располагаться в двух диагональных углах платы (например, левый-нижний угол, правый-верхний угол). Размещение реперных знаков на технологических полях см.здесь.

ВНИМАНИЕ!

При невозможности установки реперных знаков необходимо проконсультироваться с нашими специалистами. Несоблюдение этих требований может служить основанием для отказа от выполнения работ или увеличения сроков и стоимости.

Для заказа просим Вас прислать нам файл с проектом печатной платы (CAD-файлы в формате не ниже 2002), а так же заполненный бланк заказа на наш электронный адрес info@factortech.ru. Оценка заказа происходит в кратчайшие сроки.

 

ТРЕБОВАНИЯ К ЗАКАЗУ 3-D ПЕЧАТИ

     Требования по предоставлению информации для заказа 3D-печати:

  • Модель детали (файл готовой модели к печати в формате STL)
  • Материал (ABS-, PLA-пластик), цвет
  • Разрешение печати (50, 100, 200, 300 микрон)
  • Требования к видовой и внутренней поверхности
  • Плотность заполнения модели (от 10 до 100%)
  • Срочность

  Получившиеся детали можно подвергать всем видам механической обработки: полировке, шлифовке, гальванической обработке и покраске. Полученные изделия не меняют своих свойств и габаритов с течением времени и пригодны для представления в виде макета изделия.

Постпечатная обработка деталей не производится!

Сроки выполнения работы зависят от сложности Ваших моделей и также оговариваются в индивидуальном порядке.

Рекомендация: Если Ваша модель превышает максимально допустимые технологические размеры, то ее необходимо разделить на части в процессе моделирования до момента конвертации в STL-формат, или же разрезать уже готовую модель в STL-формате, согласно требуемым размерам.

ТРЕБОВАНИЯ К ДОКУМЕНТАЦИИ

ПО ДОКУМЕНТАЦИИ:

  • Файл проекта (в CAD-форматах, не ниже версии 2002). В случае наличия только GERBER-файлов (обязательны все слои), необходим файл Pick&Place (формат txt). Если платы в заготовке, то в файле платы должны располагаться в мультиплицированной заготовке, с учетом технологической возможности оборудования (см.здесь).
  • Сборочный чертеж или монтажная схема(в формате PDF, JPG) с указанием позиционных обозначений, полярностей или ключей элементов.
  • Спецификация (BOM-лист, в формате DOC или XLS) с указанием полного однозначного наименования компонентов, позиционного обозначения, номиналов и типа корпуса. Перечень элементов должен точно соответствовать файлу проекта и сборочному чертежу (монтажной схеме) по позиционным обозначениям, перечню комплектации и номиналам. Также желательно указать допустимые замены.
  • Заполненный бланк Заказа на монтаж. Бланк заказа можно скачать Blank_zakaza.

ВНИМАНИЕ!

По умолчанию монтаж выполняется по нашему усмотрению. При повторном заказе необходимо вновь заполнить заявку и спецификацию с указанием изменений.

ТРЕБОВАНИЯ К КОМПЛЕКТАЦИИ

ПО КОМПЛЕКТАЦИИ:

  • Комплектация для SMD-монтажа должна поставляться в заводских упаковках (лентах на катушках, поддонах, пеналах, линейках). Носители должны быть без повреждений. ЭРЭ в носителях должны быть ориентированы по ключу элемента в одну сторону (проверка компланарности компонентов не входит в предоставляемые услуги). Россыпью компоненты не принимаются!
  • Хранение комплектации до поступления в производство должно осуществляться в условиях исключающих окисление контактных площадок и антистатическое повреждение.
  • Ленты на катушках должны быть без повреждений перфорации, без склеек скотчем и без заломов, и должны иметь заправочный конец длиной не менее 100 мм.
  • Маркировка типа и номинала компонента должна быть указана четким, читаемым шрифтом.
  • Комплектация для SMD-монтажа должна поставляться с учетом технологического запаса: 1-2% компонентов одного номинала, для крупных элементов не менее 3 шт. одного номинала.
  • Комплектация для DIP-, THT-монтажа должна поставляться с учетом запаса: не менее 1шт. одного номинала.
  • Комплектация с коррозией, окислением, подмоканием, деформацией (повреждением) и поставленная не в оригинальной упаковке - не принимается.
  • Комплектация принимается только с сопроводительными документами (накладная, этикетка, паспорт качества).

 

 

ВНИМАНИЕ!

Компания не выполняет проверку качества компонентов и упаковки, полученных от Заказчика.

В случае несоблюдения требований, компания оставляет за собой право или отказаться от выполнения заказа, или увеличить сроки и стоимость выполняемых работ.

ПРИМЕЧАНИЕ:

Для обозначения номиналов рекомендуется использовать следующие обозначения:

Резисторы: R – Ом, K – кОм, M - МОм

Конденсаторы: pF – пФ, nF – нФ, mkF – мкФ

ТРЕБОВАНИЯ К МОНТАЖУ

ТЕХНИЧЕСКИЕ УСЛОВИЯ МОНТАЖА (ПО УМОЛЧАНИЮ):

  • По умолчанию используется свинцовая безотмывная паяльная паста (тип Sn62Pb36Ag2, ROL0, T3/T4)
  • При DIP-монтаже используется ПОС-61 (ПОС-63) и слабоактивный водосмывной флюс

ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ТРЕБОВАНИЯ К МОНТАЖУ (ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ):

  • Применение свинцовой водоотмывной, безсвинцовой паяльной пасты (для SMD-монтажа)
  • DIP-,THT-компоненты, устанавливаемые после SMD-монтажа
  • Применение нейтральных флюсов (для DIP-монтажа)
  • Высота установки компонентов (для DIP-монтажа)
  • Тип формовки компонентов (для DIP-монтажа)
  • Технология разделения плат после монтажа
  • Образцы кабелей, жгутов
  • Специальные требования к упаковке
  • Применение механической доработки
  • Компоненты, которые не допускают мойку погружением или в ультразвуковой ванне
  • Не устанавливаемые компоненты (отметка – не устанавливать)

 

Документацию можно отправлять на адрес: industry@factortech.ru

Наши менеджеры ответят на Ваши вопросы

по эл.почте: info@factortech.ru,

или по телефону: (811)267-267-7

и оперативно свяжутся с Вами для уточнения

технических параметров, стоимости, сроков и условий выполнения заказа


Форма обратной связи
Форма запроса расчёта стоимости
Вы можете
прикрепить
карточку с реквизитами предприятия и файлы проекта